板對板連（lián）接器發展現狀深度剖析
目前，手機上（shàng）使用的板對板連接（jiē）器，主要有以下特點：
首先一點，“柔（róu）”，柔性連接，而且具有很強的耐腐性；其次是無需（xū）焊接，安裝便捷（jié），更不會產生火災隱患（huàn），這樣做還節（jiē）省空間（jiān）；再者，如今的板對板都是超低高度，雙片式，這一點下文，小編會重點（diǎn）講述；最後就是具有超強的（de）耐環境性，不隻是（shì）柔，而（ér）且采用接觸（chù）可靠（kào）性高的“堅固連接（jiē）”；當然，一般還（hái）具有不限管材，帶壓封堵（dǔ），安裝便捷等優點。
我們都知道，日本企業（yè）在連接器領域一（yī）直處（chù）於領先（xiān）水平，很（hěn）多國內高端（duān）手機都是采用諸如鬆下電工等日企的板對板連接器，以達到減薄機身厚度的目的，而鬆下電工也在生產目前世界最矮板對（duì）板連接器組合高（gāo）度為0.6mm。好消息是小編了解到國內的亞奇（qí）科技也已經研（yán）發生產了這個高（gāo）度的（de）板對板（bǎn）連接器，而且也在為廣大深圳白牌手機公司服務，據了解目前也已（yǐ）經進入（rù）許多國內知名品牌（pái）手機客戶的供應鏈體係，這對縮減手機硬件成本（běn），提升產（chǎn）品（pǐn）競爭力不可謂不是一個（gè）“福音”!
為提高插座和插頭的組合力，通過在固（gù）定金屬件部和觸點部采用簡易鎖扣機構，在提高組合力的同時，使（shǐ）鎖定時（shí）更具有插拔實感。該連接器能最（zuì）大（dà）限度地減少產品（pǐn）厚度達到連接的目的，這才有了市麵上越來越多（duō）的超薄手機！
而引腳的（de）間距也越來越窄（zhǎi），目前主要以0.4mm pitch為主，現在JAE跟亞奇科技開發（fā）出0.35mm pitch，應該是（shì）行業迄今最窄間距的板（bǎn）對板連接器，0.35mm pitch目前主要（yào）用於（yú）蘋果手機及國內高端機型，它的應用將會是近兩年的大趨勢，它具有體積最少，精（jīng）密度最高，高（gāo）性能（néng）等優點，但對貼片等配（pèi）套工（gōng）藝的要求更高，這是很多連接器廠商最需要客服的地（dì）方，否則良品率會很低。
在消費者對於產品厚度，手感體驗要求越來越高的今天，超薄（báo），超窄（zhǎi）型的連接器對電鍍工藝提出新的要求，在合高0.6mm,單個產品不（bú）足0.4 mm高度的產品上，怎（zěn）麽樣保證產品鍍金厚度及上錫效果不爬錫，成了連接器小型化最關鍵的問（wèn）題，目前行業（yè）普（pǔ）遍的作法是通過激（jī）光將鍍金層剝離來阻斷上錫（xī）路徑，從而解決不爬錫問題，但此技術有個缺點，就是剝金時，激光同樣會損傷鍍鎳層，從而使銅暴露在空氣下，從而腐蝕生鏽。
而據小編了解，目前日企鬆下（xià）電工和國內的亞奇（qí）科（kē）技對（duì）此有了新（xīn）的解決方案，通（tōng）過電鍍工藝（yì）在端子（zǐ）的引腳根部點鍍出（chū）小於0.08mm的露鎳區域（yù），成功的解決了這個問題。相信這一點，諸多工程師和技術（shù）大拿們應該了解，0.08mm的（de）露鎳（niè）區域目（mù）前（qián）隻（zhī）有國際（jì）個別技術實力超強的公司可（kě）以做到！
現在還有一點不（bú）得不提的是，板對板連接器（qì）可以進行簡易的機器電路設計的構（gòu）造。通過在連接器底麵（miàn）設置絕緣壁（bì），使PC板走線和金屬端子不進行接觸即可在（zài）連接器底（dǐ）麵部進行走線配線（xiàn），為PC板的小型化相（xiàng）當有（yǒu）益的！
板對板連（lián）接器技術趨（qū）勢
日新月異的技術（shù）發展也帶來了組裝工藝的升級，最新的（de）板（bǎn）對板連接（jiē）器的優點也十（shí）分顯著（zhe）：
超薄，超窄（zhǎi）型連接器因為受力麵積小，對人手，感知器官提出的（de）新（xīn）的（de）要求。
同3年前（qián）的板對板連接器相比，現在的連接器是之前的二分之一甚至更小，所以在組裝時，必須要對準導（dǎo）入角度後，再用力壓下，從而避免產品因為錯位壓下後造成（chéng）的（de）產品（pǐn）損壞。（對於（yú）超薄，超窄型（xíng）板對（duì）板連接器，要對該工位的員工（gōng）進行培訓後再上（shàng）崗（gǎng），從（cóng）而能更好的提高生產效率）
一般的主流板對板連接器廠商，鬆下（xià）、亞奇、廣瀨以及日本航空的規格書內都會有組裝工藝指導。
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