鍍鎳的優點和缺點是什麽? 鍍金的（de）優點和缺點是什麽? 在（zài）貼（tiē）PCB板時,為什麽鍍金比（bǐ）鍍（dù）鎳的要好上錫, 鍍鎳會有很多假焊,鍍金就不會（huì）, 這是為什麽呢（ne）? 

      回答（dá）1：隻知道金（jīn）的可焊性及導電率,穩定（dìng）性是金屬中最優的.在PCB板中應用很（hěn）廣.鎳,穩定性不（bú）錯,但可焊性偏（piān）差,但耐（nài）溫方麵較好.隻是很少聽說PCB板的（de）金手指上鍍（dù）鎳（niè）.可能（néng）是太久（jiǔ）沒有接觸PCB板這一塊了,有點............ 

      回答（dá）2：連接器單純鍍某一種鍍層的很少,一般鍍鎳後再鍍一層金（jīn）。金的電鍍電導性和焊接性要好於鎳，但成本高（gāo）。鎳的成本就低，用於下地（dì）鍍層對基材起一（yī）個填平作用，及後續鍍層的接著能力。 

      回答3：的電鍍層物理性（xìng）能比較穩定，導電性能也比較優良（liáng），但材料比較（jiào）貴重，一（yī）般電鍍在（zài）端子的接觸層。 

      回答4：單獨鎳本身電鍍性並不好，一般不會直接鍍鎳來作為焊接用，要就是（shì）現在有所謂的可焊鎳，但其實是鍍（dù）鎳後加一層助焊劑而已。