電子（zǐ）接插件包含接插件（插件和插座）、連接器、接線端子、耦合器端子（zǐ）、電流接（jiē）觸彈片（piàn）（繼電器類）、插件式的電子元器件的鍍金/銀引線/片、貼（tiē）片電子元器件的貼片座、電子線路板連接器等等。

　　先進的電鍍全自動生產線將取代常規的手工和（hé）半自動（dòng）滾鍍、掛鍍生產（chǎn）方式。目前適於接插件電鍍的先進設備有：振動電鍍設備（bèi）、帶料選擇性電鍍設備和（hé）化學鍍設備，尤以帶料選擇性電鍍設備為主要選擇。目前大多數種類的（de）接觸件已衝（chōng）製成帶材進行電鍍，隨著接插件種類（lèi）的發展（zhǎn），采用這種接觸體（tǐ）的生產方式的產品將會越來越多。連續鍍適用於端子、連接器、銅帶、銅絲、LED、半導（dǎo）體等零件。

　　1)連續電鍍生產線連續鍍，連續條帶狀材料衝壓成形後電（diàn）鍍（dù）或銅帶電鍍後衝壓的連續電鍍組合生產線（xiàn），國外稱卷對卷式電鍍（dù）。連續電鍍不僅生（shēng）產（chǎn）技術上先進可靠，在減少汙染排放上（shàng）也較易實現（xiàn），在鍍槽兩端（duān）鍍件進出槽部位加裝壓縮風噴吹頭，可減少清洗水帶入鍍槽衝稀鍍液，也減少鍍液（yè）帶出損失和進一步變成（chéng）汙染物增加廢水（shuǐ）處理困難，清洗工藝可做成（chéng）多級逆流（liú）噴淋洗，這些對於滾掛（guà）鍍不太容易實現的技術、在（zài）連續電鍍線上就（jiù）很容易做到（dào）。如一條40米長的雙線（xiàn）連續電鍍線，日均排放廢水（shuǐ）總量僅20M，左右，屬少汙染（rǎn）工藝。

　　用（yòng）帶料選擇性電鍍設備進行電鍍（dù）加工，既能（néng）滿足接（jiē）觸體（tǐ）各個功能部位的需求，又能節約貴金屬材料的消耗，同時還能滿足自動化裝配的需要。

　　帶料選擇性電鍍生（shēng）產線其電鍍選擇（zé）方式有（yǒu）浸入式，帶掩模的（de）噴射式，轉鼓掩模式和固定頭刷（shuā）鍍式。在選擇這類生（shēng）產線時要（yào）根據自己的帶材形狀和鍍層功能部位質量要求來決定，不一定非要配製功能齊全的生（shēng）產線（xiàn）不（bú）可。

　　2)連續電鍍生產（chǎn）線組（zǔ）合技（jì）術（shù）集高速電鍍技術，液位法選擇性電鍍和固定頭刷鍍及掩模法選擇性（xìng）電鍍技術為（wéi）一體（tǐ），並（bìng）且可實現（xiàn）鍍液部分成份（fèn）(如添加劑、主鹽液位等)和某些工藝參數(溫度，pH值等)的自（zì）控，安裝射線類測厚儀，可對鍍層厚（hòu）度，合金成分實（shí）現在線連續測定（dìng）和控製（zhì）。它是一係列較（jiào）先進電鍍技（jì）術的集合體，生產效率較高，產品質量，性能的（de）一（yī）致（zhì）性較好（hǎo），較常規可節約90-95%貴（guì）金屬（shǔ），是電子接插件生產（chǎn）最具代表性的組合電鍍加（jiā）工技（jì）術。

　　1）選擇性電鍍（dù）技術根據產品要求，僅在需要塗（tú）覆的（de）部位上選擇性地施加塗覆，如觸點、焊線，施鍍麵積僅為常規滾鍍麵（miàn）積的5-10%，且厚度（dù）分布更均勻、更合理（lǐ），尤其是固定頭（tóu）刷鍍和掩模法電鍍，僅在觸點部位（wèi）單麵鍍上貴（guì）金屬，節約效果顯著（zhe）。

　　2）高速電鍍技（jì）術鍍件本身運動，鍍液在鍍槽中以較高速強製與鍍件運動方向（xiàng）作逆流，這種條件下即使（shǐ）使用（yòng）普通鍍液，也允許使用較常（cháng）規掛鍍高一倍以上的電流密度，連續電鍍線上（shàng）工作運（yùn）動速度1-30m/分，鍾循環速度也較（jiào）快，配以有較（jiào）高主（zhǔ）鹽濃度的高速鍍液，允許上限電流密度可達常（cháng）掛鍍的三倍（bèi）甚至（zhì）更多，固定頭刷鍍和掩模法電鍍，其陰陽極極距非（fēi）常近，鍍液更新(循環（huán）)速度很（hěn）快，其電流密度較常規提高更大（dà），電鍍速度大大提高（gāo）。