本篇介紹回流焊貼裝（zhuāng）的溫度條件。防（fáng）止焊接不良的關鍵（jiàn）在於仔細（xì）確認溫度條件（jiàn）。請務必活（huó）學活用。
小型連接器中，很多（duō）情況下都會實施回流焊貼裝。
連接器廠商（shāng）會通（tōng）過（guò）產品樣本來告知回流焊時的溫度（dù）條件。回流焊貼裝時，請先（xiān）確認溫（wēn）度條件（jiàn）等內容。
關於溫（wēn）度（dù）條（tiáo）件，根據溫度設定（dìng），可分為4個階段。
圖1是本公（gōng）司推薦的回流焊溫度條件。
下麵分別介紹各個階段的要點和注意點。
1、升溫（wēn）部
在該階段使焊錫中助焊劑所含有的（de）溶劑蒸（zhēng）發，同時使（shǐ）溫度升高。
注意：請勿使溫度急劇（jù）上升。否則會使溶劑沸騰，產生焊錫球（※1），出現空隙（※2）。
2、預熱部
在該階段使溫度均一化，以免（miǎn）部品溫（wēn）度出現偏差，同時易使助焊劑活性化。
注意：預（yù）熱工序太短的情況下，容易出現以下不良。
3、正式加熱部
在該階段使（shǐ）PC板與貼（tiē）裝部品均勻升溫，促進（jìn）助焊劑的活性化狀態，並升溫至焊錫（xī）熔融溫度。
注意：請勿使溫度（dù）急劇上升。否則會產生（shēng）空隙。
相反，如果溫升過於緩慢，則會導致焊錫（xī）濕潤性下降。
請注意（yì）不要長時間處於高溫狀態（tài）。否則（zé）會導致貼裝部品的樹脂部分融化，或造成熱變形。
4、冷卻部
在該階段利用送風進行（háng）冷卻。
注意：請急速冷卻。緩慢冷卻的情況（kuàng）下，可能會削弱（ruò）焊接強度。
※注釋
◼ 焊錫球：焊錫上出現的球狀（zhuàng）結塊。會飛濺到其他觸點上，造成短（duǎn）路。
◼ 生成空隙：在（zài）焊錫內部產生氣泡。會削弱焊接強度。
◼ 爬錫現（xiàn）象：焊錫爬升到連接器端子上（shàng）的現象。會使焊接強度下降，並造成導通不（bú）良。
◼ 搭（dā）焊：連相鄰端子都焊接在內的現象
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