中國上海 2016 年 7 月 27 日（rì） 全球連接和（hé）傳感器領域領軍企業 TE Connectivity（TE）今日宣布（bù）推出其下一代可插拔輸入/輸出（I/O）互連解決方案——微型四通道小型可插拔（bá）（microQSFP）產品線。microQSFP連接器能夠幫助應（yīng）對包括帶寬、熱性能以及能量消耗在（zài）內的數據存儲中心的（de）主要挑戰。TE是microQSFP多源協議（MSA）組織中首個將microQSFP推向市場的成員，該協議（yì）在業內開（kāi）創了適用於microQSFP的全新生（shēng）態係統（tǒng），並確保了該產品在現有數據中（zhōng）心（xīn）設（shè）計中的順利整合與應用。 

        消費者對視頻內容傳播與流（liú）媒體互聯網服務的增長需求（qiú）對帶寬提出了更高的要求，然而現有設備中的標準I/O連接（jiē）器的體積與外部散熱器限製了（le）其數據吞吐量的（de）提高。microQSFP能夠實現與QSFP28相同（tóng）的出色性能，但其體積小於QSFP28，與SFP相同，並提供更好的熱性能以節約能耗。同時，該產品線不僅提升電子性能，達到每通道25Gbps，且比（bǐ）QSFP增加了33%的接觸密度以在單個標準線路卡上承接更多端口。 TE數（shù）據與終端設備事業部首席技術官 Phil Gilchrist表示：“市場對於產品麵板的尺寸與熱性能不斷（duàn）提出更（gèng）高的要求，而TE的microQSFP產品不僅能夠充分滿足這兩項要求，其技術創新還可（kě）以在1RU線路卡上支持可達每72個端口100Gbps的最高容量（liàng），從而引領一（yī）場連（lián）接器行業的創新。” 全新microQSFP憑（píng）借每通道56Gbps的傳輸性能及每通道28Gbps的（de）向後兼容性滿足了下一代設計的需（xū）求。其內置散熱片集成了附加卡扣（kòu）和散熱器零件的功能，並（bìng）幫助實現設備內部的麵板空氣流動，使microQSFP能夠達到比（bǐ）現有的（de）QSFP28等先進（jìn）的解決方案更（gèng）好的熱性能。 TE的microQSFP連接器（qì）是microQSFP MSA在市場（chǎng）上推出的首批產品。TE與其他19家業內領先的連（lián）接器供應商和生產商（shāng）共同（tóng）組成了microQSFP多源協議（MSA）。