在智（zhì）能手機（jī）、平板電腦等主流電子產品成長麵臨趨緩，而且NB、PC產業麵臨衰（shuāi）退疑慮的背景下，市場開始尋找在既有電子消費產（chǎn）品的出貨量下，新（xīn）規格導入（rù）的商機。
就2016年（nián）電子產（chǎn）品的新（xīn）規格來說，新世（shì）代USB介麵規格更新包含：Type C、USB3.1及USB-PD2.0三（sān）種功能領域。
由USB-IF(USB應用者論壇)主導的新規格，在使用者眾多的情勢（shì）下，已逐漸成為電子終端產品連接器的主流規格，例如目前androids手機的主要接口就是以USB Mirco B形式（shì）為（wéi）主。
而為（wéi）了讓使用者擁有更好的方便性，USB-Type C是針對移動設備連接器（qì）外型所設計的全（quán）新外觀規格，設計（jì）理念主要以實現讓使（shǐ）用者（zhě）正反麵皆可連接的功（gōng）能為（wéi）主，體積也比目前的Mirco B介麵小，並且可以依廠商（shāng）各自不同的功能需（xū）求，搭配USB3.1或USB-PD2.0 等（děng）功能。
新世（shì）代的USB 3.1規格的傳輸速度遠超過目前USB3.0，傳輸速率達到10Gbps，提升1倍，在高解析度4K規（guī）格影片普及後，USB 3.1將成為（wéi）不（bú）可或缺的重要規格。USB PD 2.0的設計主要為增（zēng）加電力傳（chuán）輸規格，在（zài）USB介麵開始提供充電功能後，即（jí）不斷提高電力傳輸能力。
例如，USB 2.0可以提供2.5W的電力，USB3.0進一步提升至4.5W，而最新的USB PD 2.0規格，長期的目標是提升至100W的電（diàn）力傳輸能量，將（jiāng）使供電的產品擴增至NB、PC、Monitor等大功耗電子產品。
從產業麵來觀察，國際大廠包含Intel、Apple、Google皆已開始導入Type C介麵，預期Samsung也將在明年的手機旗（qí）艦機種導入Type C連接器，Intel在全新的Skylake平台上已全麵支援USB 3.1及Type C功能，Apple於2015年發表的最新（xīn）款NB-Macbook也已導入Type C規格，預期在2016年推出的新款NB、PC產品也將相繼導入Type C規格。
Google在今年推出的兩款新手機 Nexus 5X與Nexus 6P，皆內建Type C連接埠，並搭配正式支援Type C及USB3.1介麵的新一代androids係統，國際電子大廠皆積極導入下，預期2016年將是Type C、USB3.1及USB PD2.0開（kāi）始起飛的元年。
連接（jiē）器產業在Type C介麵的替換潮下，將帶（dài）來新一波的成（chéng）長（zhǎng）動能，尤其在搭配USB3.1的Type C連（lián）接器具有高門（mén）檻的製作難度，技術領先的連接器廠商可望率先受惠。
而除了連（lián）接器產業外，投入Type C、USB 3.1及PD-2.0的相（xiàng）關（guān）晶片設計的（de）晶片業（yè）者（zhě），在2016年也可望陸續量產出貨，此一替換潮（cháo）將（jiāng）自（zì）2016年開始成長，成為長線的產業成長趨勢。
台灣的連接器產業中，技術領先的正崴、嘉澤、宣德、連展可望成（chéng）為（wéi）第1波Type C的（de）受惠廠商;晶片業者中，祥（xiáng）碩已率先通過華碩、技嘉、微星等主（zhǔ）機板業者（zhě）認（rèn）證，並於今年搭配Intel Skylake出貨，2016年成（chéng）長動能可期。
立錡則是在Type C中的E-marker及（jí）USBPD2.0開發（fā）出相關晶片並取得認證，由（yóu）於聯（lián）發科已經併購立錡，未來將提供聯發科新的（de）成長動能。而業界普遍預期鈺創及（jí）創惟等晶片業者的（de）Type C及（jí）USB3.1解決方案（àn），也可望於2016年開始進入（rù）成長階段。
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