高密度封裝用（yòng）超小型（xíng）連接器

隨著微波產業從（cóng）國際應用向商業領域過渡，對緊湊的高（gāo）密（mì）度係統的需（xū）求已經增長。微波產業的這一發展趨（qū）勢對連（lián）接器機構提出了要求，即不僅要在高頻下良（liáng）好工（gōng）作，而且要在盲插環境下插拔。

在好多年中，工作在K波段和更高頻率範圍的微波工程師一直限於使用SA4A之類的常規連（lián）接器接口。這樣的限製（zhì）因接口的（de）尺寸以及必須進（jìn）入接口區（qū）域（yù）以便配接和拔離連接器而引起了封裝的複雜性。

超小型推入式(SMP)接口設計用於緩解傳統與微（wēi）波連接器（qì）有關的（de）問題。它可以在盲（máng）插情況下插（chā）拔，因此不需要有進入配接界麵的道路。SMP連接器比SMA連接器小（xiǎo）得多(約（yuē）50%),因（yīn）此可以使封裝（zhuāng）尺寸全麵縮小。

.SMP連接器係列結構中所用（yòng）的材料（liào）是被青銅和（hé）聚四（sì）氟乙烯。被（bèi）青銅用於殼體（tǐ）和內（nèi）導體。兩（liǎng）者（zhě）都經過熱處理和鍍金以達到必要的材料性質。介（jiè）質材料是聚四氟乙烯。這樣的組合提供了良好的性能，包括高須和機械的配接性能。

這種接口的開發是國防電子器材供應中心(}DESC)向製造商（shāng）發布一項要求的結果，這項要求要求製造商參加規定SMP連（lián）接器的接口尺寸。有一項要水是接口（kǒu）應與GPO(商品名)連接器互（hù）換（huàn）。性能判據要（yào）求徑向偏差為士0,508mm(土0.02英寸（cùn）)，軸（zhóu）向偏差為0, 254mm (001英寸)。在DESC進行了（le）廣泛的試驗以驗證互換性（xìng）和接口的電氣和機械性質。

盲插連接器有很多明顯（xiǎn）的優點，可以把微波的子係統以很（hěn）像玩具裝配的方式（shì）組合在一起。i樣的構成方式消除了與尺（chǐ）寸、重量以及常用（yòng）的螺紋連（lián）接器八匕纜互連方式有關的問題。微波的母（mǔ）板變得史加實用。在元件一側的多重連接不要求配線。連（lián）接器的尺寸和頻率達切GH‘的性能使其在要求致密封裝的係統‘和成為理（lǐ）想的選擇。

總之，SMP連接器的設計和開（kāi）發為高會度（dù）封（fēng）裝的情況提供了十分需要的解（jiě）決辦法。’它們代表了盲（máng）插微波連接器方麵的明顯關（guān）破。這樣的盲插能力加上共高須性能使達種連接（jiē）器係劉付微波（bō）封裝工程帥特別具有吸引力。

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