之（zhī）前雷鋒網曾發布過一篇文章，大意是穀歌的模（mó）塊化手機實際並不可行，其中（zhōng）最重要的（de）一點是，模塊化手機無（wú）法用電子信號來實現，光學互聯或（huò）許可行，不過（guò）這一（yī）技（jì）術還並（bìng）不成熟。芯片上的光學互聯仍在研究之中，為此已投入巨大的經費。Intel曾展示過令人印象深刻（kè）的光學技術，應該會在5年內上市。最終我們將能夠讓集成電路光（guāng）學互聯互聯，從而達到超高（gāo）速的通信，屆時模塊化手機將更具可行性。

　　現在，我們似乎（hū）距離模塊化手機更近了一步。日本研究人員（yuán）開發出了（le）名為“Two-Fold Transmission Line Coupler”(T-TLC)的非接觸通（tōng）信技術，能實現模塊之（zhī）間的非接觸通信（xìn），而且耦合器（qì）的尺寸僅為6mm2，非常適合用於Project Ara這樣（yàng）的模塊型（xíng）智能手機。

　　而在（zài）2014年年（nián）底，也有矽穀新創公司Keyssa發布一項（xiàng）名為“Kiss Connectivity”的新型非接觸式（shì）連結技術，可讓行動裝置間隻要互相靠（kào）近（jìn）即能迅（xùn）速傳送資料，從而跳脫傳統須（xū）經由機械式連接器及纜線傳輸的設計（jì）框架。Keyssa行銷副總（zǒng）裁Mariel van Tatenhove預計在2015上半年量產，目前已有部分手機（jī）、平板電腦和個人（rén）電腦（nǎo）製造商正在進行產品設計，預計於2015下半年時即能看到產品上市，革新現有的行動裝置外（wài）型設計及傳（chuán）輸方式。

        真正劃時代的革新性的手機、筆記本甚至相機等（děng）產品（pǐn）何時能問（wèn）世呢？讓我們拭目以待。