TE Connectivity今天宣布推出三款超小型模塊化連接器，包括0.3H模塊化SIM卡連接器（qì）、0.3H模塊化側入式SIM卡連接器和0.3H模塊化micro SD卡連接器，進一步擴展（zhǎn）了麵（miàn）向智能手機、可穿戴設（shè）備和其他（tā）移動設備的SIM卡連接器產品組合。這些新型連接器的模塊化解決方案呈現了出色的靈活性，更（gèng）好地幫助設備製造商開發針對需要SIM卡和micro SD卡功能的手機和便（biàn）攜式設備的定製模型設計。

 

模塊化Micro SD卡連接器



模塊化側入式SIM卡連接（jiē）器
 

模塊化常規SIM卡連接器
 

       TE Connectivity數據（jù）與終端設備事業部產品管理副總裁Eric Himelright表示：“我們認為，卡連接器的模塊化設計是整個行業的發展趨勢，能（néng）夠滿足對可靠的製造解決方案的需求。我們簡化了設計，去除了（le）固定金（jīn）屬（shǔ）外（wài）殼和連接器中的其他定（dìng）製組件（jiàn）。這能夠幫助設（shè）備製造商開發靈活性和性價比更高的自（zì）有產品設計。此（cǐ）外，這三（sān）款超小型模塊化連接（jiē）器都采（cǎi）用了TE的防刮觸點（diǎn）設計，減少卡（kǎ）觸點損壞以及卡受到（dào）刮擦的風險（xiǎn），同時減少卡從適配器（qì）中彈出的情況（kuàng），從而提高連接器的耐用性。”

 

       這三款模（mó）塊化連接器的主要規格參數如下：

 

       · 0.3H模（mó）塊化SIM卡連接器長12.95毫米，寬7.5毫米，高0.3毫米，帶有一（yī）個卡檢測開關，能夠更（gèng）好地保護電路連接。

       · 0.3H模塊化側入（rù）式SIM卡（kǎ）連接器長8.0毫（háo）米，寬7.6毫米，高0.3毫米，采用（yòng）側入式設計，為電池留出更多空間，並（bìng）提供（gòng）更好的雙托盤設計。

       · 0.3H模塊化micro SD卡連接器長6.15毫米，寬9.6毫米，高0.3毫米。