7大
電鍍加工的流程
1.電流（liú）密度（dù）：單位電鍍麵積下所承受之電（diàn）流。通常電流密度越高膜厚越厚，但是（shì）過+T8高時鍍（dù）層會燒焦粗糙。
2.電鍍位置：鍍件在藥水中位置（zhì）或與陽極相對應位置，會影響膜厚分布。
3.攪（jiǎo）拌（bàn）狀況：攪拌效果越好，電鍍（dù）效（xiào）率越好。有空氣、水流、陰極等攪拌方式。
4.電流波形：通常濾波度越好（hǎo），鍍層組織（zhī）越均一。
5.鍍液溫度：鍍金約50~60℃，
鍍鎳約50~60℃，鍍錫鉛約17~23℃，鍍鈀鎳約45~55℃。
6.鍍液pH值：鍍金（jīn）約4.0~4.8，鍍鎳約（yuē）3.8~4.4，鍍鈀鎳約8.0~8.5。
7.鍍液比（bǐ）重：基本上比重（chóng）低，藥水導電差，電鍍工藝流程效率差。
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