MICTOR SB連（lián）接器在高速板對板中的應用

有時（shí）候，如果追求質量，要尊重價格；如果想要低價，則可能要接受（shòu）質量的不穩定性。 這一刻，MICTOR SB連接器，用具備競爭力的價格完成板對板高速連接，助你（nǐ）實現魚與（yǔ）熊掌兼得。 同時，靈活的（de）堆疊和配置方式，可以在多（duō）種應用中七十二變實現可靠（kào）的連接。 MICTOR ...　

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TE全新推出了一款2.5mm高性能防水雙（shuāng）重鎖定（dìng）信號連接器

近（jìn）期，TE全新推出了一款2.5mm高性能防水雙重鎖定信號（hào）連接器，提供IP67級高性能防水、防塵解決方案，且設計緊湊，適用於空間（jiān）有限的設計。對於追求標準化連接器之（zhī）外功能的（de）客戶而言，這（zhè）一（yī）經濟型（xíng）解決方案將是理（lǐ）想之 ...　

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01 2014-09

Molex公司CLIK-Mate1.50mm線對（duì）板連接器係（xì）統

連接器係統Molex公（gōng）司（sī） 9月1號 Molex公司推出CLIK-Mate?1.50mm 線對板（bǎn）連接器（qì）係統（tǒng），具有多種（zhǒng）電路尺寸、安裝（zhuāng）類型和（hé）線規，能夠滿足下一代電源和信號需求，解（jiě）決電子工程師所麵對的常見設計難題。除了原本的頂部安裝選項（xiàng），CLIK-Mate 1.50mm係列現在加入了底裝（zhuāng）式 （b ...　　

30 2014-08

京瓷推（tuī）出（chū）“5853係列”0.35mm間距電路板（bǎn）對電路（lù）板連接器（qì）

京瓷連接器製品株式會（huì）社(以（yǐ）下簡稱KCP)開發出智能（néng）手機用0.35mm間距電路（lù）板對電路板連接器5853係列，將於 8月29日發（fā）售（shòu）。 隨著智能手機、平板電腦、數碼相機、數（shù）字音頻播放器等產品日趨多功能化，需要搭載的零部件數量越來越多，為了使有限的基板（bǎn）空間得到更（gèng）有效 ...　　

29 2014-08

接插件鍍層結合力差的原（yuán）因

左鍍後檢驗接插件的鍍層結合力時，有時會遇到部份插針的針端前部在折彎（wān）時或針孔（kǒng）件的焊線孔在壓扁時鍍層有起皮現象，有時在（zài）高溫（2001小時）檢測試驗發現金層有極細小（xiǎo）的鼓泡現象發生（shēng）. 1、毅前處（chù）理（lǐ）不徹（chè）底（dǐ） 對於小型針孔件來說，如（rú）果在機加工序完畢後不能立即采 ...　　

28 2014-08

接插件孔內鍍不上金的原因

接插件的（de）插（chā）針或插孔鍍金工序完成後鍍（dù）件外表麵厚度達到（dào）或超過規（guī）定厚（hòu）度值時，其焊線孔或（huò）插孔的內孔鍍層很薄甚至無金層. 1、鍍金時鍍件互相對（duì）插 為（wéi）了保證接插件的插孔在插孔在插拔使用（yòng）時具有一定彈性，在（zài）產品設（shè）計時大多數種類的插孔都有是在口部設計一道劈槽， ...　　

27 2014-08

接（jiē）插件鍍金金層顏色不正常原因

接插件鍍金層的顏色與正（zhèng）常的金層顏色小一致，或同一配套產品中不同零件的餘層領色出現差異，出現這種問題的原因是: 鍍金原材料雜質影響 當加入鍍液的（de）化學材料帶進的雜質超過鍍金液的（de）忍受程度後會很（hěn）快影（yǐng）響金層的顏（yán）色和亮度.如果是有機雜質影響會出現金層發暗 ...　　

26 2014-08

TE Connectivity以錢（qián）數收購廈門西霸士連接器協議

據電（diàn）子元件（jiàn）協會最新報道消息，2014年8月11日，全球連接器知名企業TE Connectivity宣布已簽署收購協議，對收購廈門西霸士連接器（qì）有限公司（原廈門德利興電（diàn）氣設備（bèi）有限（xiàn）公司（sī））的業務進行收購，預計交易（yì）將於2015財年內完成。 西（xī）霸（bà）士成立於1998年，主要專注於電氣連 ...　　

25 2014-08

Molex發布全新0.35 mm間距 SlimStack™ SSB6 SMT微小型板對

Molex 公（gōng）司發布全新SlimStack SSB6 SMT微小型板對板連接器產品，具有超低側高(0.35 mm間距)和小巧的尺寸（cùn）(接插時為0.60 mm高 x 2.00 mm寬（kuān）)，是幫助緊密封裝的智能手機和其它便攜式移動設（shè）備，以及（jí）廣泛（fàn）的外科手術、治療和監測醫療設備節（jiē）省空間的理想選擇。 Mole ...　　

23 2014-08

SMK開（kāi）發Chip On Board型LED照明連接器

SMK最新開發了Chip On Board型（簡稱COB型）LED照明連接器，擴充（chōng）了相關產品係（xì）列。 本產品采用SMK的獨家結構，連接器的放熱性極佳，能讓LED充分發揮其性能。在連接器內部（bù）設置了COB型LED，用（yòng）螺絲固定散熱器，從而獲得穩定的放熱效果，同時便於組裝和提高了可靠 ...　　

22 2014-08

TE超薄（báo）防刮插拔式micro-SIM卡連接（jiē）器上市

全球連接領域的領導者TE Connectivity（TE）日前推出超薄防刮插拔式（shì）micro-SIM卡連接器，是業界同類連接器中高（gāo）度最低（dī）的產品（pǐn）之（zhī）一，為其micro-SIM卡（3FF）係列產品再添一套連接器解決方案，適用於更輕薄的移動電話和智能手機。對於擁有至少兩（liǎng）部手機、分（fèn）別配備m ...　　

21 2014-08

Molex推（tuī）出Plateau HS Dock+連接器係統

Molex公司推出Plateau HS Dock+連（lián）接器係統, 用於需要（yào）較高數（shù）據速率和出色信號完整性的網絡，以滿（mǎn）足網絡和無（wú）線設（shè）備市場的增長需求。Plateau HS Dock+高速對接連接器（qì）(docking connector)采（cǎi）用了出色的信號完整性(signal integrity, SI)性能的創新塑料塗層外殼和 ...