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電鍍有哪（nǎ）幾種工藝：
電鍍工藝主要（yào）分為以下幾種：
濕法電鍍：這是常見的電鍍方式，利用電解和化學反（fǎn）應（yīng）將物體（tǐ）放入含有（yǒu）欲鍍金屬離（lí）子的溶液中進行電鍍。濕法電鍍包括電鍍（電化學電鍍）和化學電鍍。電鍍是通過電解作用在基（jī）體金屬表麵沉（chén）積出所需鍍層，而化（huà）學（xué）電鍍（dù）則是不利用（yòng）電能，通過（guò）化學反應將金屬離子沉積在（zài）其他材（cái）料表麵。
幹法電鍍：包括（kuò）真空電鍍、氣相電鍍（氣相沉積）以及熔融電鍍。真空電鍍是在高真空中加熱和蒸發金（jīn）屬或化合物，將蒸發的原子或（huò）分子（zǐ）沉積在物體表麵形成薄膜。氣相電鍍則是通過熱分解（jiě）或氫還原金屬鹵化物和碳（tàn）基化合物獲得（dé）金屬塗層。熔（róng）融電鍍則是將待鍍物（wù）體浸入熔融（róng）金（jīn）屬（shǔ）浴中並向上拉以在表麵獲得金屬膜。
按鍍層功能分類：電鍍還可根據鍍層（céng）的功能分為防護性鍍層（如
鍍鋅、
鍍鉻，提高耐腐蝕性和（hé）耐磨性）、裝（zhuāng）飾（shì）性鍍層（如（rú）鍍金（jīn）、鍍銀，提高（gāo）美觀（guān）度）及其它功能性鍍層（如（rú）鍍銅、
鍍（dù）鎳，賦予導電性、電磁屏蔽性等）。
特殊電鍍工藝：如合金電（diàn）鍍（dù）（沉積兩（liǎng）種或兩種以上的（de）金屬合金（jīn））、複合電鍍（在電鍍過程中引（yǐn）入其他顆粒或纖維形成複合鍍層）以及（jí）非水溶液電鍍（使用（yòng）有機溶（róng）劑或熔融鹽作為電解質進行電鍍）。
這些電鍍工（gōng）藝各有特點，適用於不同的材料和需求，通過準確控製電鍍條件，可以獲得具（jù）有優（yōu）良性能的鍍層。
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