山東電鍍的工（gōng）藝流（liú）程條件
1.電流密度：單位
電（diàn）鍍麵積（jī）下所承受之電流。通常（cháng）電流密度越（yuè）高膜厚（hòu）越厚，但是過+T8高時鍍層會燒焦粗（cū）糙。
2.電鍍位置：鍍件在藥水中位置（zhì）或與陽極相對（duì）應位置，會影響膜厚分布（bù）。
3.攪拌狀況：攪拌效果越好，電鍍效率越好。有空氣、水流、陰（yīn）極等攪拌方式。
4.電流波形：通常濾波度（dù）越好，鍍層（céng）組織越均一（yī）。
5.鍍液溫度：鍍金約50~60℃，
鍍鎳約（yuē）50~60℃，鍍錫鉛約（yuē）17~23℃，鍍鈀（bǎ）鎳約（yuē）45~55℃。
6.鍍液pH值：鍍金約4.0~4.8，鍍鎳約3.8~4.4，鍍鈀鎳約8.0~8.5。
7.鍍液比重：基本上比重低，藥水（shuǐ）導（dǎo）電差，電鍍工藝流程（chéng）效率差。
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