烟台电镀（dù）常（cháng）用技术
2021-08-28
烟台电镀常用技术
无氰碱性亮（liàng）铜
在（zài）铜合金上一步完成预镀与加厚，镀层厚度可达10μm以上，亮度如酸性亮铜镀（dù）层，若进行发黑处理可（kě）达漆黑效果，已在1万升槽正常运行两年。
能完全取代传统（tǒng）氰化镀铜工艺和光亮镀铜工艺（yì），适用于任何金属基材：纯铜丶铜合金丶铁丶不锈钢（gāng）丶锌合金（jīn）压铸件、铝（lǚ）丶铝合金工件（jiàn）等基材上，挂镀或滚（gǔn）镀均可。
无氰光亮镀银
普通型以硫代硫酸（suān）盐为（wéi）主络合剂，不含硫的有机物为主络合剂。全光亮镀层厚度可达40μm以（yǐ）上，镀层表面（miàn）电阻~41μΩ·㎝，硬度～HV101.4，热冲击298K（25℃）合（hé）格，非常接近氰（qíng）化镀银的性能。
无氰镀金
无氰自催化化学镀金主盐采用Na3[Au(SO3)2]，金层厚度可（kě）达（dá）1.5μm，已用在高密度柔性线路板和电子陶瓷上（shàng）镀（dù）金。
非甲醛（quán）镀铜（tóng）
非甲醛（quán）自催化化学镀铜用于线路板的通孔镀和非导体表面金属化（huà）。革（gé）除有毒甲醛代之以廉价无毒次磷酸盐，国（guó）内外尚无商业（yè）化产（chǎn）品。已（yǐ）基（jī）本完成实验室研究，沉积速度3~4μm/h，寿命达10循环（MTO）以上，镀层致密、光亮（liàng）。但有待进一步完善和进行中（zhōng）试考验（yàn）。
纯钯电镀
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