真空
電鍍加工時需要走什麽流程?
山東電鍍廠告訴你
溶劑處理:電(diàn)鍍(dù)的(de)溶劑處理使外表能濕潤以便與下一過程的調理劑效果。
調理處理(lǐ):將外表粗化成內鎖的凹洞以使鍍層密著住(zhù)不(bú)易剝離,也稱為化學粗化。
敏感染:將還原(yuán)劑吸附在外表(biǎo),常用或其它錫化合物(wù)。
成核:將具有催化性(xìng)物質如金、吸附於敏(mǐn)感染(還原性)的外表,經還原效果結核成具有催化性的金屬種子然後可以用無電鍍上金屬。
清潔:
電鍍(dù)加工中的清潔是去除成型過(guò)程中留下的汙(wū)物及(jí)指紋,可用堿劑洗淨(jìng)再用(yòng)酸浸中和及水洗潔淨。
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