山東電鍍（dù）的常用的典型技（jì）術
無氰堿性亮銅
在銅合金（jīn）上一步完成預鍍與加厚，鍍層厚（hòu）度可達10μm以上，亮度如酸（suān）性亮銅鍍層，若進行發黑處理可達漆（qī）黑效果，已（yǐ）在1萬升槽（cáo）正常運行兩（liǎng）年。
能完全取代（dài）傳統（tǒng）氰化鍍銅工藝（yì）和光亮鍍銅工藝，適用於任何金（jīn）屬（shǔ）基材：純銅丶（diǎn）銅合金丶鐵丶不（bú）鏽鋼（gāng）丶鋅（xīn）合（hé）金（jīn）壓鑄件（jiàn）、鋁丶鋁合金工件等基材上，掛鍍（dù）或滾鍍均可（kě）。
無氰光亮（liàng）鍍銀
普通型（xíng）以硫代硫酸鹽為主絡合劑，不含硫（liú）的有機物為主絡合劑（jì）。全光亮鍍層厚度可達40μm以上（shàng），鍍層表麵電阻~41μΩ·㎝，硬度～HV101.4，熱衝擊298K（25℃）合格，非常接近氰（qíng）化鍍銀（yín）的性能。
無氰鍍金
無氰自（zì）催化化學（xué）鍍金主鹽（yán）采用Na3[Au(SO3)2]，金層厚度可達1.5μm，已用在高密（mì）度柔性線路板（bǎn）和電子陶瓷上鍍（dù）金。
非甲醛（quán）鍍銅
非甲醛（quán）自催化化學鍍銅用於線路板的通孔鍍和非導體表麵金（jīn）屬化。革除有毒甲醛代之以廉價無毒次磷酸鹽，國內外尚無商業化產品。已基本（běn）完成（chéng）實驗室研究，沉積速度3~4μm/h，壽命達（dá）10循環（MTO）以上，鍍層致密、光亮。但有待進（jìn）一步（bù）完善（shàn）和進行中試考驗。
純鈀
電鍍
Ni會引發皮炎，歐盟早已拒絕含Ni飾品進（jìn）口，鈀是代Ni金屬。本（běn）項目完成於1997年，包括二種工藝，一是薄鈀電鍍，厚度0.1~0.2μm，已用在白銅錫上作為防腐裝（zhuāng）飾（shì）性鍍層和防銀變色層（céng）；二是厚鈀電鍍，厚度達3μm無裂紋（國際水平），因鈀昂貴，目前（qián）尚未（wèi）進入國（guó）內市場。
三價鉻鋅鍍層藍白和彩（cǎi）色鈍化劑
以三價鉻鹽代替致癌的六價鉻鹽。藍白鈍化色澤（zé）如（rú）
鍍鉻層，通過（guò）中性鹽霧實驗24小時以上，一些（xiē）特殊處理的可達到（dào）中性鹽霧試驗（yàn）96小（xiǎo）時以上，已（yǐ）經曆了十（shí）年的市場考驗。彩色鈍化相較藍（lán）白鈍化，色澤鮮豔，其中性鹽霧試驗時間較藍白鈍化（huà）高出許多，可達到48至120小時。
純金電鍍
主鹽為K[Au(CN)2]，屬微氰工藝（yì）。鍍（dù）層金純度99.99%，金絲（30μm）鍵合強度>5g，焊球（25μm）抗剪切（qiē）強度>1.2Kg。努普硬度H<90，已用於高密度柔性線路板鍍（dù）金。
白鋼電鍍
有（yǒu）Pd（60）Ni（40）和Pd（80）Ni（20）兩種，已在電子產品中用作代金鍍層和防銀變色層。
納米鎳
應用納米技術（shù）研發的環保型產品，能（néng）完全取代傳統氰（qíng）化鍍（dù）銅預鍍和傳統化學鎳，適用於鐵（tiě）件、不鏽鋼、銅、銅合金、鋁、鋁（lǚ）合金（jīn）、鋅、鋅合（hé）金（jīn）、鈦等等，掛鍍或滾鍍均可。
高速鍍鉻
節省成（chéng）本、高鍍速、高耐磨、高抗腐蝕性能。不但可（kě）提高電流效率（lǜ），更可增強耐磨和抗腐（fǔ）蝕性能。適用於任何鍍硬鉻處理，包括； 微裂紋鉻, 乳白鉻，也可用於光亮鉻等（děng）。質量好、工藝（yì）穩定、生產效率高、節約能源、經濟效益顯著。
其它技術
貴金屬金、銀、鈀回收（shōu）技術；金剛石鑲嵌鍍技術；不鏽（xiù）鋼電化學和化學精拋光技術；紡織品鍍銅、
鍍鎳技術；硬金（Au-Co，Au-Ni）電鍍；鈀鈷合金電鍍；槍黑色Sn—Ni 電鍍；化學鍍金；純金浸鍍；化學沉銀；化學沉錫。
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